[实用新型]芯片生产加工用边缘打磨装置有效

专利信息
申请号: 202222955934.3 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN218696953U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 张益铭;杨震仁;黄尔新 申请(专利权)人: 上海芯强微电子股份有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B27/02;B24B55/06;B24B41/06
代理公司: 义乌市宏创专利代理事务所(普通合伙) 33320 代理人: 牟姣
地址: 200040 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及芯片生产加工装置技术领域,公开了芯片生产加工用边缘打磨装置,包括工作台,所述工作台的顶端左右两侧固定连接有支撑架,所述支撑架的顶端内壁固定连接有电动滑轨,所述电动滑轨的外部滑动连接有电动滑块,所述电动滑块的底端固定连接有液压缸,所述液压缸的驱动端外部固定连接有固定板,所述固定板的顶端左右两侧通孔滑动连接有限位柱,所述限位柱的外部设置有弹簧,所述限位柱的底端固定连接有防护罩。本实用新型中,有效地防止粉尘被操作者吸入,废屑伤害操作者的情况发生,从而保护了操作者的身心健康,通过转动把手,实现了对芯片的夹持,防止在打磨头工作,芯片晃动影响加工的品质。
搜索关键词: 芯片 生产 工用 边缘 打磨 装置
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