[实用新型]一种精准回流焊温度补偿设备有效

专利信息
申请号: 202222956916.7 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN219352029U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 杜桂红 申请(专利权)人: 伟凯美(深圳)自动化技术有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08
代理公司: 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 代理人: 陈春风
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道荷*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子元件加工技术领域,尤其涉及一种精准回流焊温度补偿设备。其技术方案包括:基板的底部设有温度补偿机构,所述基板的两侧安装有稳固机构,所述温度补偿机构包括安装在所述基板底部的蓄热箱,所述蓄热箱内安装有加热器,所述温度补偿机构还包括开设在所述基板两侧且位于所述稳固机构旁的补偿腔,所述补偿腔位于基板的边缘。本实用新型的有益效果是:本实用新型实通过温度补偿机构的设置,温度补偿机构包括加热器、补热头和补偿腔,通过预热机构对边缘部分进行温度补偿,使得基板在接整体温度均匀,并且采用加热器与热电偶配合使用的方式,可以对加热基体的温度进行实时监控。
搜索关键词: 一种 精准 回流 温度 补偿 设备
【主权项】:
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