[实用新型]一种防溢料的TOLL型封装基岛结构有效
| 申请号： | 202222963587.9 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN218730928U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;宋波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防溢料的TOLL型封装基岛结构，包括：基岛主体、以及设置于所述基岛主体两侧的封装槽，所述封装槽的旁侧形成侧耳，所述基岛主体的麻面朝上光面朝下，封装槽与侧耳通过冲切成形，从而在封装槽与侧耳的侧面形成冲切面。本实用新型通过采用麻面作为基岛主体的上表面，使得在冲切加工的过程中，不容易在麻面的冲切边缘产生缺口，因此可以有效避免在封装的过程中产生溢胶的情况，有效保证产品良率。切面边缘设置的圆弧角可以在封装过程中对封装材料产生导向作用，保证半导体产品封装效果满足工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防溢料 toll 封装 结构 | ||
【主权项】：
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