[实用新型]一种表贴式晶振老化装置有效
申请号: | 202222978209.8 | 申请日: | 2022-11-09 |
公开(公告)号: | CN218886038U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 景宏涛;任旭东;关昭昭;颜晶;刘乐 | 申请(专利权)人: | 西安西测测试技术股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/04 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 陆华 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种表贴式晶振老化装置,包括PCB老化板、老化板连接器、测试座和整形模块,所述PCB老化板通过老化板连接器与整形模块连接,所述老化板连接器与十六个所述整形模块电连接,所述测试座与整形模块电连接,每个所述整形模块与三个测试座连接,所述测试座用于连接晶体谐振器。本实用新型通过设置老化板连接器、整形模块和测试座,能够一次对48个晶振器进行老化检测,提高了检测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 表贴式晶振 老化 装置 | ||
【主权项】:
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