[实用新型]一种厚膜电路装置及传感器用无引线厚膜电路

摘要

本申请属于厚膜电路技术领域，具体涉及一种厚膜电路装置，包括基片、表贴焊盘、电路图形和连接卡扣，多个所述表贴焊盘印刷在所述基片上，均位于所述基片的边缘；电路图形印刷在所述基片上，并与对应的所述表贴焊盘电性连接；所述连接卡扣卡接在所述基片边缘对应的表贴焊盘上，并与之电性连接。本申请提供的厚膜电路装置采用连接卡扣与敏感元件、电气接口等其他电子元件连接，不必在基片上设置通孔焊盘或过孔连接，只用在基片上印刷表贴焊盘和电路图形即可，简化了制造工业，降低制造成本。