[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 202223021064.9 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN218586345U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/40;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提出了一种电子装置。本申请通过在天线基板表面选择性的设置具有开槽以显露出天线的保护层，可以利用保护层取代现有的导电预置件，由于保护层可以通过封装制程的选择性模封(selective molding)技术形成，相对于单体化的导电预置件，可以达到使天线模组微小化的技术效果。进一步的，通过在保护层开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，可以达到增加天线辐射增益，提升传输距离，降低所需射频电源，提升散热效果，降低耗电量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223021064.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种导流导压式卡压管成型冲头
- 下一篇：一种服务器散热装置
