[实用新型]去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔有效
| 申请号： | 202223022060.2 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN218939601U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 凡皓雪;李明欣;李宁 | 申请（专利权）人： | 无锡市华辰芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其是涉及一种去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔，包括握持杆、插接头、对接组件和挑杂毛，所述插接头连接于所述握持杆的端部，所述对接组件可拆卸连接于所述插接头，所述挑杂毛固定连接于所述对接组件背离所述插接头的端面。在检测晶圆的过程中，当发现晶圆表面具有颗粒杂质时，工作人员抓住握持杆，利用挑杂毛即可实现杂质的去除，去除颗粒杂质的方法便捷高效。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 表面 颗粒 杂质 挑杂笔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
