[实用新型]一种IC引脚的精密分切装置有效
| 申请号： | 202223029950.6 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN218946220U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;刘世洪;杜飞;江道文;莫远和 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 247000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种IC引脚的精密分切装置，涉及半导体生产设备领域，包括底座，所述固定板的侧表面安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转动柱，所述转动柱远离第一电机的一端固定连接有转盘，所述限位柱的外表面活动连接有限位环，所述连接板的外表面套设有固定架，所述连接板的底部固定连接有切刀片，所述底座的侧表面固定连接有支撑板，所述支撑板的外表面固定连接有切刀板，且切刀板位于切刀片的正下方。本实用新型，通过设置切刀片和切刀板，有利于提升装置的便捷性，且避免引脚在切除时发生弯曲，有利于提升引脚切割的整齐度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 引脚 精密 装置 | ||
【主权项】：
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