[实用新型]一种晶舟结构有效

专利信息
申请号: 202223032159.0 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218918813U 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 邱锦华;施剑华 申请(专利权)人: 粤芯半导体技术股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 尤彩红
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种晶舟结构,用于承载晶圆,所述晶舟结构包括自下而上依次设置的多个承载单元,每个所述承载单元包括至少两个承载结构,至少两个所述承载结构呈圆周均匀分布形成一承载面;各所述承载结构沿所属的所述承载面的径向延伸,具有相对的第一端和第二端,属于同一所述承载单元的所述承载结构的所述第一端固定,所述第二端相互靠近。利用本所述晶舟结构承载所述晶圆,不仅能够承载到所述晶圆边缘,也能承载到所述晶圆的中心部分,所述晶圆在高温氧化过程中,其中心由于受到支撑力的作用,避免中心区域向下凹陷,所述晶圆边缘区域同样受向上支撑力的作用,阻止边缘区域热力形变的向下弯曲,进一步提高晶圆良率。
搜索关键词: 一种 结构
【主权项】:
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