[实用新型]晶圆镀镍用的辅助装置以及晶圆镀镍设备有效
| 申请号： | 202223059731.2 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN218561665U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 孙文杰;孙雪峰;谭笑;肖凌峰 | 申请（专利权）人： | 晟盈半导体设备（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的晶圆镀镍用的辅助装置以及晶圆镀镍设备，该辅助装置包括辅助槽、进液管路、出液管路、镀镍液处理单元，其中镀镍液处理单元包括阳极、阴极、电源，镀镍液在进液管路、出液管路、辅助槽、镀镍槽之间循环流动，阳极和阴极同步浸没在位于辅助槽内的镀镍液中，且镀镍液中析出的杂质能够吸附于阴极上。本实用新型通过辅助槽和镀镍液处理单元构成一个独立的电解槽，将镀镍槽中的镀镍液引入辅助槽中实施电解反应以将有机污染物吸附于阴极上，这样一来，有效去除镀镍液中的杂质，优化晶圆表层镀镍质量；同时能够保持长期连续进行晶圆镀镍，从而降低停机更换和补充镀镍液的频率，简化操作，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆镀镍用 辅助 装置 以及 晶圆镀镍 设备 | ||
【主权项】：
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