[实用新型]一种功率模块有效
| 申请号： | 202223083856.9 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN218730931U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 赵振涛 | 申请（专利权）人： | 赵振涛 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/495;H01L23/15;H01L23/10;H01L23/04;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518112 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种功率模块，包括电路板框、陶瓷基电路板和下层电路板，各板层通过焊盘焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组晶圆，两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层上，与下层电路板顶层线路层上的一组焊盘对应连接，居于电路板框、陶瓷基电路板和下层电路板所围的空间中。通过采用陶瓷基电路板，用叠层电路板将晶圆封装在模块内；采用陶瓷基电路板，可以将晶圆的热量更迅速地传递出来，提高模块的工作功率；增加垫块，可以灵活地调整模块的厚度，以便适配晶圆的厚度，降低电路板框的工艺要求，增加生产稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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