[实用新型]一种叠瓦组件用冲孔型反光焊带及叠瓦组件有效
申请号: | 202223099706.7 | 申请日: | 2022-11-22 |
公开(公告)号: | CN219180526U | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 程中广;闵耀焰 | 申请(专利权)人: | 无锡市斯威克科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/0236;H01L31/054 |
代理公司: | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人: | 曹丽丹;屠志力 |
地址: | 214140 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于光伏组件焊接技术,具体涉及一种叠瓦组件用冲孔型反光焊带及叠瓦组件。本实用新型的叠瓦组件用冲孔型反光焊带包括正面焊接区、背面焊接区以及位于二者之间的串焊区,所述串焊区与正面焊接区及背面焊接区之间分别设置有镂空区,所述镂空区间隔设置,相邻镂空区之间设置有连接区。本实用新型的反光焊带在成型时保留串焊区,只需要冲孔形成镂空区,材料使用效率能够达到75%~90%,大幅降低了基材的损耗,并且在与电池片焊接后不需要额外使用焊带进行串联,在减少基材损耗的同时能够减少一道焊接工序;焊带的表面具有反光功能,能把照射到焊带表面的光线反射到相邻电池片上,将原先浪费的面积利用起来,提升叠瓦组件功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 孔型 反光 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的