[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号： | 202223113479.9 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN219163383U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨荣锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市永源微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件，包括半导体件，所述半导体件的一端设置有若干个金属导线，所述半导体件的上表面卡接有可拆卸的防护片，所述防护片的一端下表面固定连接有若干组与金属导线位置相对应的定位环，所述防护片与半导体件之间设置有若干个散热片，且散热片的顶端与防护片的下表面固定连接；该装置通过在半导体件上设置小体积的防护片，配合其之间若干个散热片作用，能够对半导体件进行保护的同时，又可以提高其散热性能，而防护片一端设置的若干组定位环，能够卡接套于金属导线上，配合其之间的连接条作用，可以对金属导线进行包裹保护，且对其起到一定的限位作用，进而能够有效防止金属导线折损，为该半导体件提供良好的安全保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
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