[实用新型]一种晶圆检测用压接机构及装置有效
| 申请号： | 202223117344.X | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN218677063U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 钱朋;管兵;周钟海;赵严 | 申请（专利权）人： | 苏州凌云视界智能设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈宏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园区长阳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于晶圆检测技术领域，公开了一种晶圆检测用压接机构，其包括压接盒、承载件、第一延长件、滑动件、第二延长件、固定件以及驱动件。第一延长件设置在承载件上，且第一延长件沿第一水平方向延伸出承载件。滑动件沿竖直方向滑移设置在第一延长件上。第二延长件设置在滑动件上，且第二延长件沿第一水平方向延伸出第一延长件。固定件设置在第二延长件上，固定件沿第二水平方向延伸出第二延长件，第二水平方向与第一水平方向相交叉，且压接盒设置在固定件上。驱动件被配置为驱动滑动件滑动。本实用新型采用第一延长件、第二延长件以及固定件相配合将压接盒延伸出承载件，从而能够满足压接点位于中心部位的大尺寸晶圆的压接需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 接机 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
