[实用新型]一种软基片装配工装有效
| 申请号： | 202223120798.2 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN219275607U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王璞;阳君安;陈青勇;刘伟;郑建华 | 申请（专利权）人： | 成都天成电科科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 吕建平 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软基片装配工装，属于装配工装技术领域，该软基片装配工装包括基板和压条，压条与待装配模块的腔槽形状相匹配，压条一体成形在基板一侧，压条可嵌合在模块的腔槽内，采用该结构，通过基板增强了工装的强度和刚度，使得在装配时通过压条施加在软基片上的压力更均匀，使软基片装配更加平整，一体成形的压条和基板的加工方式可由线切割改进为铣削成形，对基板材质的限制更小，适合金属材质和非金属材质的基板加工，加工难度更小，加工效率更高，从而降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软基片 装配 工装 | ||
【主权项】：
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