[实用新型]一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置有效
| 申请号： | 202223123321.X | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN218963475U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 万翠凤;张雨清 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/14 | 分类号： | B08B3/14;B08B3/02;B01D29/09;B01D29/84;B01D29/64 |
| 代理公司： | 徐州卓冠知识产权代理事务所(普通合伙) 32668 | 代理人： | 李先林 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置，包括箱体、集水箱，所述集水箱底部设有过滤带，所述过滤带由一根主动轴与四根从动轴张紧在箱体内腔，所述箱体内腔侧壁固定连接有接水盘，所述箱体内腔侧壁设有吹扫装置一、加热装置一、清理装置一、吹扫装置二、加热装置二、清理装置二、吹扫装置三、加热装置三、清理装置三，所述箱体侧壁下部设有集尘箱。本实用新型所述的一种半导体溢胶去除高压水刀水回收装置，通过设置三组吹扫装置、加热装置、清理装置等，有效地将高压水刀用水回收重复使用，减少水的浪费，降低污水处理量及处理难度，动态过滤，提高回收效率，对溢胶残留物进行了有效的回收，防止污染环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 去除 高压 水刀水 回收 装置 | ||
【主权项】：
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