[实用新型]一种车规级多芯片功率型LED有效
| 申请号： | 202223137548.X | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN218731030U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 董学文;闻耀发;闻昱;陶永维 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 陈明辉 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种车规级多芯片功率型LED，包括基板，所述的基板是由金属层和陶瓷层构成的低温烧结陶瓷基板，所述的金属层下表面固定有透明罩，所述的透明罩内的金属层面设有多个车规级芯片，连线将多个车规级芯片依次并联，且两端的连线分别与各自对应的电极引脚相连接，所述的陶瓷层上表面左右侧对称设有多个散热片。本实用新型的有益效果是：散热片及垂直管的共同设置，尤其是垂直管设在芯片的上方，提高其整体散热效果；固定板上设有多个安装孔，可根据不同安装点进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车规级多 芯片 功率 led | ||
【主权项】：
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