[实用新型]引线框架结构

摘要

本实用新型提供了一种引线框架结构，包括框架本体和用于托撑芯片的铜片，所述铜片与框架本体分体式设置，所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区，所述塑封区内设置有用于与铜片进行焊接的连接点，所述框架本体上设置有多个引脚，所述引脚的一端位于塑封区内用于与芯片连接，所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚，所述连接点与引脚相连。使用时，将芯片放置在对应尺寸的铜片上或放置在铜片的对应位置上，再将铜片与连接点进行焊接，然后进行封装。本申请通过更换不同尺寸的铜片或者将不同大小的芯片放置在铜片上的不同位置即可实现引线框架对各种尺寸芯片的适配，只要该芯片大小未超过塑封区内所能容纳的最大尺寸即可。