[实用新型]晶圆竖直清洗装置有效
申请号: | 202223168464.2 | 申请日: | 2022-11-28 |
公开(公告)号: | CN218957680U | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 刘起;张士林;李帅帅 | 申请(专利权)人: | 杭州富芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人: | 黄梅 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种晶圆竖直清洗装置,包括箱体、支撑机构和喷淋机构,支撑机构使晶圆呈竖直状态支撑于箱体内,喷淋机构向晶圆喷射清洗液,支撑机构包括主动轮、浮动轮对和从动轮对,主动轮在驱动件带动下自转,以支撑晶圆在竖直面内旋转,浮动轮对包括至少两个对称设置于主动轮两侧的第一轮,第一轮能在晶圆重力作用下自转且相对箱体沿第一轨迹移动,以使晶圆朝靠近主动轮方向移动,从动轮对包括至少两个对称设置于主动轮两侧的第二轮,第二轮在晶圆旋转过程中自转且对晶圆形成支撑。本公开不仅能够保证晶圆表面全面保湿及避免颗粒在晶圆底部堆积;而且避免了机械手臂松开晶圆后,晶圆在自身重力作用下碰撞主动轮和从动轮对,提升了晶圆良品率。 | ||
搜索关键词: | 竖直 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造