[实用新型]发光器件有效

专利信息
申请号: 202223202682.3 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN218549073U 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 高飞;纪云;张正杰;沈雁伟 申请(专利权)人: 苏州立琻半导体有限公司
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/42;H01S5/042
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 陆颖
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种发光器件,包括:衬底以及外延结构,所述外延结构形成于所述衬底表面,所述外延结构被设置成一个或多个发光单元,每个发光单元具有发光孔以及围绕所述发光孔设置的接触电极;其中,当所述外延结构被设置成多个发光单元时,相邻所述发光单元之间相连接,且相邻所述发光单元相连接的部分上形成有连接相邻所述发光单元上接触电极的连接电极,所述连接电极与所述接触电极一体成型。本实用新型的发光器件,其能够提升外延结构的利用率,避开连接电极需要通过表面不平的沟道的情况,实现同一光刻工艺下发光单元的接触电极间的完全互联。
搜索关键词: 发光 器件
【主权项】:
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