[实用新型]莲子脱皮机

摘要

本实用新型涉及莲子脱皮技术领域，提出了莲子脱皮机，包括设备底座，所述设备底座的上表面分别固定连接有底板、电机座和侧板，所述侧板的外侧壁转动连接有传动轴，所述传动轴的外侧壁固定连接有转盘，所述侧板的一侧表面分别固定连接有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板的表面固定连接有第三挡板。弹簧推动刀架沿滑动槽向着转盘的方向移动，从而使刀架上面的刀片切割莲子的外皮，通过在刀架的侧壁设置弹簧，可以对大小不一的莲子进行加工，避免了摩擦去皮时，容易将整个莲子磨碎或者去皮不完全的问题，从而减少企业的生产成本。通过上述技术方案，解决了现有技术中的易将莲子磨碎或者去皮不完全，需要二次加工的问题。