[实用新型]半导体制造用化学品供给装置有效
| 申请号： | 202223205589.8 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN218893457U | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李亨燮 | 申请（专利权）人： | SMI株式会社 |
| 主分类号： | B67D7/02 | 分类号： | B67D7/02;B67D7/06;B67D7/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李银花;欧阳柳青 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体制造用化学品供给装置。本实用新型的半导体制造用化学品供给装置包括：多个化学品供给器，用于向处理室供给化学品；装置柜，形成有多个收纳单元，其用于收纳多个上述化学品供给器；以及控制器，配置在上述装置柜的一侧，与多个上述化学品供给器连接以综合控制多个上述化学品供给器的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 化学品 供给 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMI株式会社，未经SMI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223205589.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种板体压夹装置及电池拆解设备
- 下一篇：一种防爆电磁阀
