[实用新型]一种具有隔断功能的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202223256961.8 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN218769485U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 郭静;季春瑞;许桂洋;贾亚飞;刘佳均;张浩 | 申请（专利权）人： | 安徽新芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 王荃 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具有隔断功能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。主要包括芯片本体，芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚，还包括有防护壳，防护壳设置于芯片本体的上方，防护壳包括有顶盖，顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干挡板的底部与若干针脚相持平，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 隔断 功能 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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