[实用新型]一种用于半导体设备电气柜的接口器件有效

专利信息
申请号: 202223366130.6 申请日: 2022-12-15
公开(公告)号: CN218940205U 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 胡子玉;尤松 申请(专利权)人: 江苏天芯微半导体设备有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/502
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 朱成之
地址: 214111 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于半导体设备电气柜的接口器件,包括:壳体,所述壳体包括前表面和后表面,所述前表面与后表面相对设置,所述后表面用于可拆卸地连接所述电气柜;所述前表面设置有至少一个快接插座和至少一个连接头,所述快接插座和连接头通过连接件实现电连接;所述壳体内设置容纳空间,所述连接件设置于容纳空间内;所述壳体由第一部分和第二部分构成,所述第一部分和第二部分可拆卸连接,所述前表面和连接件设置于第一部分上。本实用新型的接口器件方便了接线。
搜索关键词: 一种 用于 半导体设备 电气 接口 器件
【主权项】:
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