[实用新型]一种改进型晶圆设备

摘要

本申请涉及一种改进型晶圆设备，适于将目标物进行解键合，目标物为晶圆和载片粘合结构，包括工作台；放置机构；解键合机构，包括吸附分离组件以及可相对于工作台移动的吸附加热组件，吸附加热组件靠近吸附分离组件移动，以吸附目标物后朝向远离吸附分离组件移动；风冷机构适于冷却与载片分离后的晶圆，能够加快与载板分离后的晶圆的冷却速度，防止解键合机构对晶圆加热的温度时间过久对晶圆本身性能造成影响；风冷机构包括支撑架、设置在支撑架上的多个冷却板，每个冷却板的侧面均设置有若干通孔，以带走冷却板以及冷却板周围的热量，进一步加快位于冷却板上的晶圆的冷却，该改进型晶圆设备构自动化程度高，降低了人力成本，提高晶圆的成品率。