[实用新型]一种基板真空吸板装置有效
| 申请号： | 202223397390.X | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN219350188U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 边毅;陈玉龙 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 吴红霞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板真空吸板装置，包括：基板放置台上穿设有气孔，气孔避开设置在基板放置台表面的螺栓孔填充满整个基板放置台表面；排气装置通过螺栓固定在基板放置台下方；升降装置设置在排气装置下方，所述升降装置顶部的顶杆与排气装置中真空板远离基板放置台的一端相连；平衡装置设置在升降装置的四周，顶部与真空板相连；顶料装置设置在基板放置台的一侧，底部与真空板相连；底座设置在升降装置底部，底座上预设有定位孔通过穿设定位销与滑台无杆气缸相连。本实用新型采用排气装置吸附刚加工完毕易变性的SUB板，并通过气嘴和辅助气嘴对真空板内部气道的气体进行快速交换，对SUB板底部快速降温使其硬化定型，便于后续SUB板的运输与加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
