[实用新型]一种集成电路芯片测试工装有效
申请号: | 202223400632.6 | 申请日: | 2022-12-19 |
公开(公告)号: | CN219225004U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 余执钧 | 申请(专利权)人: | 上海紫飞信息科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 杨昊 |
地址: | 201100 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路芯片测试工装,包括工作台和具有万用表的控制终端,还包括固定安装有水平连接板的基座、定位板、与万用表负极电连接的第一通电针、两轴水平移动单元、升降机构、通过弹性连接机构装配在水平连接板上且与万用表正极电连接的第二通电针和弹性固定机构,定位板凸出成型有若干个定位部且凹陷有第一条形通槽,两轴水平移动单元很升降机构相配合能带动第一通电针依次接触芯片的除与第二通电针接触之外的引脚,以检测出芯片的哪个引脚不合格,能自动对芯片进行检测,使得操作人员可以操作多台测试工装,提高了检测效率,降低了操作人员眼睛的负担;定位板能根据芯片的型号进行更换,以便对不同的芯片进行检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 测试 工装 | ||
【主权项】:
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