[实用新型]一种模块健合治具有效
申请号: | 202223422417.6 | 申请日: | 2022-12-19 |
公开(公告)号: | CN219534498U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 王丙国 | 申请(专利权)人: | 江苏索力德普半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/603;B08B17/02 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 崔婕 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于模块加工技术领域,尤其是一种模块健合治具,针对现有的的问题,现提出如下方案,包括底座、挤压组件和压板,所述底座的顶部一侧设置有挤压组件,挤压组件的底端安装有压板,且压板的底部与底座相互滑动连接;用于对工件进行支撑的底座,其顶部设置有吸盘,吸盘的顶端安装有多个吸附筒;用于对工件进行遮挡的压板中心处开设有矩形孔,且矩形孔顶部相互对称的两侧边贴合设置有封闭板。本实用新型具有能够通过遮挡降低吸盘顶部污染物的积累、方便进行清理和针对性的更换,避免整体式的更换的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 健合治具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造