[实用新型]一种芯片测试夹具有效
| 申请号： | 202223438901.8 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN219005973U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张洪梅 | 申请（专利权）人： | 峰雨光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/08 | 分类号： | B25H1/08;B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201112 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试夹具，包括支架，支架底部焊接有支撑腿，所述支撑腿螺纹孔内设置有调整螺栓，所述调整螺栓底部固定安装有防滑板，所述支架顶部的中间开设有滑槽，所述支架顶部的两侧螺纹连接有支撑杆；夹紧调整结构，夹紧调整结构用于对芯片进行夹紧。本实用新型通过支架，将支架放在桌面之后，可以根据水平仪分别旋转四个角落的调整螺栓，使调整螺栓带动防滑板进行升降，从而调整支架的水平度，然后旋转传动丝杆，传动丝杆带动调整块对芯片的两个边角进行夹紧，芯片可以稳定固定在夹具的内部，对芯片的针脚进行测试时，测试结构放入到芯片的顶部，防静电圈与芯片的针脚贴合，避免静电与芯片的其他针脚接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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