[实用新型]一种自动探针一体成型装置有效
申请号: | 202223457729.0 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN219065563U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 陶品岳;陶柳;杨镇武 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;H01L21/66;B65G15/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片检测技术领域,尤其是一种自动探针一体成型装置,包括底板,所述底板的顶部一侧固定连接有曲板,所述底板的上方设有芯片,所述曲板的一侧内壁固定连接有电动推杆,所述电动推杆的底部固定连接有圆板,所述底板的上方设有移动结构,所述底板的上方设有限位结构,所述移动结构包括竖板,所述竖板的底部与底板的顶部一侧固定连接。通过底板、曲板、电动推杆、芯片、圆板、探针、显微镜和移动结构的配合,使得该装置在使用时,可以通过将芯片放置在输送带上方,电机一带动一侧的圆辊转动,圆辊带动输送带转动,输送带带动芯片移动,进而便于工作人员进行较大量的芯片检测,便于工作人员使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 探针 一体 成型 装置 | ||
【主权项】:
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