[实用新型]一种导电桥结构及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202223467792.2 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN219329256U | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黄福江;邱松 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导电桥结构及半导体封装结构，该导电桥结构包括芯片连接部、引线框架连接部、第一凸起部及第二凸起部。本实用新型的导电桥结构在芯片连接部两侧均设置凸起结构，其中，第二凸起部的第三倾斜板与芯片连接部之间的夹角等于第一凸起部的第一倾斜板与芯片连接部之间的夹角，使导电桥结构受到的膨胀力在引脚方向上互相抵消，避免导电桥单方向受力来回拉扯而将应力作用到芯片，可改善温度循环考核时导电桥对芯片局部单方向的来回应力作用所造成的该区域芯片表面裂纹、导电层边缘变形、产品漏电异常的问题。另外，增加的第二凸起部同时起到锁模作用，可以增加塑封体与导电桥表面的结合能力，减少分层风险，从而进一步提升产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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