[实用新型]植球治具有效
| 申请号： | 202223470171.X | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN218996669U | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 张东海;蔡刚 | 申请（专利权）人： | 珠海视熙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 付伟丽 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市高新区唐*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种植球治具，该植球治具包括了底座组件、网框组件和加热组件，在需要对芯片进行植球时，将芯片设置在定位槽上进行定位，而后将网框组件设置在底座组件之上，通过网框组件向芯片之上涂覆锡膏，而后开启加热组件，加热组件可以为锡膏提供热能，使得锡膏部分融化或完全融化，而后即可取下网框组件，待锡膏融化后形成的锡球凝固之后芯片即可完成植球操作。通过本申请实施例提供的植球治具，加热组件经由芯片背离于网框组件的一侧提供热能，因此网框组件形变的概率较低，即使网框组件产生形变，网框组件也是向背离于芯片所在的位置形变，芯片或锡球被挤压变形的概率将大幅度降低，可以提高植球的良品率，同时提高芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 植球治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
