[实用新型]一种电路板生产用开料钻孔一体化装置有效
| 申请号： | 202223491173.7 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN218802629U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李明国 | 申请（专利权）人： | 九江辽诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26F1/16;B26F1/14 |
| 代理公司： | 北京达友众邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11904 | 代理人： | 吴利梅 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经济*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板生产用开料钻孔一体化装置，包括：底板，所述底板的上端固定安装有安装架，所述第一伸缩气缸的下端固定安装有安装块；连接弹簧，其连接在安装槽的内部，所述连接弹簧的下端固定连接有衔接板，且衔接板的下端固定连接有压架；第二伸缩气缸，其固定安装在安装块的内部，所述第二伸缩气缸的下端固定连接有上模块；安装座，其固定安装于底板的上端面，所述安装座的上端固定安装有下模块，所述下模块的上端面开设有刃口槽。该电路板生产用开料钻孔一体化装置，提高了对板材的限位效果，且能够同时完成冲裁及冲孔，减少了加工工序，解决了现有的电路板生产用开料装置不便于开料冲孔同步加工的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 用开料 钻孔 一体化 装置 | ||
【主权项】：
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