[实用新型]用于放置硅片的花篮结构有效
申请号: | 202223498464.9 | 申请日: | 2022-12-26 |
公开(公告)号: | CN219286355U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 任新刚;张珊;鲁战锋;张超;李静;杜杰;成路 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 邓鹏 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本公开涉及一种用于放置硅片的花篮结构,包括第一安装架、第二安装架、承载座以及齿杆,第一安装架和第二安装架沿第一方向相对且间隔设置,且承载座连接第一安装架的底部和第二安装架的底部;齿杆包括齿杆本体和多个间隔齿,齿杆本体沿第一方向延伸并连接第一安装架和第二安装架,多个间隔齿沿第一方向两两间隔地设置于齿杆本体;每相邻两个间隔齿用于与硅片的两个侧面支撑,且间隔齿上至少形成有两个用于与硅片支撑的支撑部,且至少两个支撑部所在的平面用于与硅片的侧面平行。则当将硅片放置于该花篮结构时,该间隔齿能够使得硅片不发生弯曲变形,避免相邻两个硅片因弯曲变形而出现贴合的情况,避免粘片异常,降低返洗比例,减少生产成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 放置 硅片 花篮 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造