[实用新型]一种适用于硅片精密清洗的清洗架有效
| 申请号： | 202223526298.9 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219303622U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 孙淮西;袁博 | 申请（专利权）人： | 四川三三零半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 黄蓉蓉 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于硅片精密清洗的清洗架，涉及半导体精密洗技术领域，解决现有的超声法清洗硅片时无法分类且清洗效果差的技术问题，一种适用于硅片精密清洗的清洗架，包括托盘和支架，所述托盘中部开设有第一通孔，所述托盘顶部开设有多个凹槽，所述支架包括支板和支柱，所述支柱贯穿所述第一通孔，所述支板与所述支柱位于所述托板底部的一端连接且与所述托盘的底部抵接。本实用新型可以优化清洗流程，清洗前后晶片的位置固定，不会混淆，可以一次性清洗不同批次的晶片，提高清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 硅片 精密 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
