[实用新型]半导体晶圆片的存储结构有效
申请号: | 202223535813.X | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN219575581U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 沙伟中 | 申请(专利权)人: | 苏州艾斯达克智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海坤元知识产权代理有限公司 31376 | 代理人: | 董强 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供的一种半导体晶圆片的存储结构,在固定座上设置有若干个弧形槽,而螺栓则通过弧形槽将固定座固定于底板上,从所述固定座两侧的推送,所述固定座会沿着弧形槽所预设的轨迹范围内发生逆时针或者顺时针的转动。这种转动推送是通过顶推机构中的推送块以及螺栓的组合,所述螺栓通过在推送块中的旋转伸缩推动设置于固定座的固定块的推动进而推动所述固定座的旋转。而所述安装架上设置有存储格,所述存储格可以有两个侧板和安装条组成,所述的两个侧板和安装条上均设置有卡槽,所述卡槽围合形成具有安放托盘的空间。通过对固定座的调整设置于固定座上的安装架的位置进而调整存储格的位置,进而保持机械手不会与存储格的卡槽干涉。 | ||
搜索关键词: | 半导体 晶圆片 存储 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造