[实用新型]低粘度液体硅胶压盘结构有效

专利信息
申请号: 202223597943.6 申请日: 2022-12-28
公开(公告)号: CN219035551U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 李文康;赵灵芝;肖少伟 申请(专利权)人: 东莞市正安有机硅科技有限公司
主分类号: F16J15/3268 分类号: F16J15/3268;F16J15/3284
代理公司: 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 代理人: 龙卫军
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于液体硅胶压盘技术领域,尤其涉及一种低粘度液体硅胶压盘结构,包括压盘和密封圈;所述密封圈包括密封环主体;所述密封环主体的上下边缘均向内侧延伸有连接环,两所述连接环与所述密封环主体之间形成环形安装槽,所述压盘的周边容置于所述环形安装槽中,以使所述密封圈包裹与所述压盘的周边;两所述连接环上均压紧有固定环,所述固定环通过多个连接件与所述压盘可拆卸固定连接,以使所述密封圈固定连接于所述压盘的周边;在密封圈长时间使用磨损后,仅更换密封圈即可,无需将整个压盘换掉,节省使用成本。而新换的密封圈与料桶的内壁密封抵接,低粘度液体硅胶不会从压盘的边缘溢出,防止液体硅胶泄漏。
搜索关键词: 粘度 液体 硅胶 盘结
【主权项】:
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