[实用新型]低粘度液体硅胶压盘结构有效
申请号: | 202223597943.6 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN219035551U | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 李文康;赵灵芝;肖少伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市正安有机硅科技有限公司 |
主分类号: | F16J15/3268 | 分类号: | F16J15/3268;F16J15/3284 |
代理公司: | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人: | 龙卫军 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于液体硅胶压盘技术领域,尤其涉及一种低粘度液体硅胶压盘结构,包括压盘和密封圈;所述密封圈包括密封环主体;所述密封环主体的上下边缘均向内侧延伸有连接环,两所述连接环与所述密封环主体之间形成环形安装槽,所述压盘的周边容置于所述环形安装槽中,以使所述密封圈包裹与所述压盘的周边;两所述连接环上均压紧有固定环,所述固定环通过多个连接件与所述压盘可拆卸固定连接,以使所述密封圈固定连接于所述压盘的周边;在密封圈长时间使用磨损后,仅更换密封圈即可,无需将整个压盘换掉,节省使用成本。而新换的密封圈与料桶的内壁密封抵接,低粘度液体硅胶不会从压盘的边缘溢出,防止液体硅胶泄漏。 | ||
搜索关键词: | 粘度 液体 硅胶 盘结 | ||
【主权项】:
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