[发明专利]电子元器件引脚的固定方法在审

专利信息
申请号: 202280003291.2 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN115769686A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 韦业;王大庆 申请(专利权)人: 深圳市富兰瓦时技术有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/00;H05K13/04
代理公司: 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 代理人: 朱业刚
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子元器件引脚的固定方法,涉及PCBA(Printed Circuit Board Assembly)技术领域,用于提高电子元器件在焊接时的焊接效果。本申请提供的方法包括:对电子元器件的引脚进行折弯处理;对折弯处理后的引脚进行去应力成型;将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中,通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离;将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置;将所述电子元器件焊接在所述电路板上。
搜索关键词: 电子元器件 引脚 固定 方法
【主权项】:
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