[发明专利]一种异材金属接头界面焊接方法及异材焊接接头在审
| 申请号： | 202310000983.8 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN116117257A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 赵海涛;郑斌;陶军 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种异材金属接头界面焊接方法及异材焊接接头，包括以下步骤：在熔点较高的第一异材结构件的搭接区域加工至少一个装配孔；将熔点低于所述第一异材结构件的第二异材结构件的搭接区域加工承力凸台，其中，所述承力凸台的形状、尺寸和分布均与所述装配孔一一对应；将所述第一异材结构件的装配孔与所述第二异材结构件的承力凸台相互搭接装配；使用焊接热源装置加热完成相互搭接装配的搭接区域，熔化所述搭接区域的第二异材结构件和承力凸台，使得熔化的材料包覆所述第一异材结构件和所述装配孔，以在搭接区域形成具有界面连接的异材金属接头；其目的是获得高强度的异材焊接接头，应用于承力结构制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 接头 界面 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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