[发明专利]电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板在审
| 申请号： | 202310008227.X | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN116095962A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 彭镜辉;李文锐;姬春霞 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王风茹 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板，该背钻加工方法包括：首先确定电路板的定位孔，并对定位孔进行一钻钻孔处理，获得过孔切片；然后根据过孔切片，确定电路板实际生产过程中的厚度缩放比；之后根据厚度缩放比，输出各定位孔的背钻钻带；最后根据背钻钻带，并利用各定位孔进行背钻定位，加工出背钻孔。利用上述方法，可以探索层压后的电路板各层介质厚度的变化规律，提供一种对于高厚多层的电路板的高精度的背钻残桩的控制方法，减少背钻机测绘功能的使用，提升了背钻机台的稼动率，提高了电路板过孔的背钻加工的生产效率，并且降低了生产制造成本，实现了高精度背钻残桩的批量稳定控制，加快了生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广合科技股份有限公司，未经广州广合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310008227.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
