[发明专利]一种减少硅转移的硅胶保护膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310011594.5 申请日: 2023-01-05
公开(公告)号: CN115895500A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 施克炜;张结勤;胡明亮 申请(专利权)人: 太湖金张科技股份有限公司
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;C09J7/24;C09J183/10;C09J11/08
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 孙丽丽
地址: 246400 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种减少硅转移的硅胶保护膜,所述硅胶保护膜包括保护层、硅胶粘剂层和基材膜;所述硅胶粘剂层包括以下组分,按重量百分比组成:有机硅压敏胶75‑95%、交联剂0.01%‑1%、锚固剂0.01%‑0.5%、催化剂0.01%‑5%、抑制剂0.01%‑0.1%、溶剂20%‑60%。本发明所述硅胶保护膜通过降低硅胶层中锚固剂的用量,来降低硅转移的面积从而降低硅转移量,制备工艺简单,成本低,污染性降低,更加环保。
搜索关键词: 一种 减少 转移 硅胶 保护膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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