[发明专利]柔性电路板、COF模块以及包括其的电子设备在审
| 申请号： | 202310016847.8 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN116419474A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 曹承守;尹亨珪;蔡星玟 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，包括：基板，基板上限定有芯片安装区域；电路图案，设置在基板上；以及保护层，位于电路图案上，并且电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个虚设图案，第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与第一焊盘部和第二焊盘部连接的第一布线部，第二电路图案包括第三焊盘部、第四焊盘部以及与第三焊盘部和第四焊盘部连接的第二布线部，并且第一电路图案的内部区域中设置有通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 cof 模块 以及 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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