[发明专利]一种无纺衬基布及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202310019692.3 申请日: 2023-01-06
公开(公告)号: CN116065399A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 孙武平;孙立 申请(专利权)人: 杭州金百合非织造布有限公司
主分类号: D06M15/657 分类号: D06M15/657;C08G77/392;D06M11/65;D06M11/64;D06M14/04;D06M101/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311400 浙江省杭州市富*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及衬基布领域,尤其是涉及一种无纺衬基布及其制备工艺。一种无纺衬基布包括由内向外依次设置的无纺布基层、抗菌层和疏水层,疏水改性剂包括:全氟癸硫醇、八乙烯基聚倍半硅氧烷、二氯甲烷、2,2‑二甲氧基‑苯基苯乙酮,其制备工艺为:将硝酸铈铵、硝酸和去离子水混合,得第一抗菌改性液,将无纺布基层浸渍于第一抗菌改性液,搅拌;将甲基丙烯酰氧乙基二甲基十六烷基溴化铵、光活性抗菌剂和无水乙醇混合,得第二抗菌改性液,将第二抗菌改性液加入第一抗菌改性液中,搅拌,无水乙醇清洗抽滤,纯净水清洗抽滤,干燥,无纺布基层表面形成抗菌层;浸渍于疏水改性液中,使用无水乙醇清洗,于室温下干燥,制得无纺衬基布。
搜索关键词: 一种 无纺衬基布 及其 制备 工艺
【主权项】:
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