[发明专利]一种计算机散热模组降温装置及降温方法在审
申请号: | 202310020131.5 | 申请日: | 2023-01-06 |
公开(公告)号: | CN116009668A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 刘世显;唐中信 | 申请(专利权)人: | 刘世显 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;B01D46/10;B01D46/681 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200040 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种计算机散热模组降温装置及降温方法,属于计算机散热技术领域。包括底板,还包括:固定连接在所述底板表面的中心管,所述中心管的外壁阵列有立板,立板的侧壁开有安装槽;固定连接在所述底板表面的冷却液箱,所述冷却液箱的内壁固定连接有抽吸泵,所述抽吸泵的输出端固定连接有弧形管;固定连接在所述弧形管外壁的铜管,所述铜管与立板一一对应,所述铜管与对应的立板固定连接,所述铜管的出口端与冷却液箱相互贯通;螺纹连接在所述底板外壁的支撑筒,本装置能够提高散热效率,降低了外界灰尘进入支撑筒内影响CPU的正常工作,降低了损失,同时,能够实现迅速降温,便于电子元件的正常工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 散热 模组 降温 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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