[发明专利]一种4层板内层空腔压合前叠合工艺在审
| 申请号： | 202310021334.6 | 申请日： | 2023-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN115988781A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 杨小松;孙宏云;杨志勇 | 申请（专利权）人： | 惠州市三强线路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 刘波 |
| 地址： | 516057 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种叠合工艺，具体为一种4层板内层空腔压合前叠合工艺，属于PCB板技术领域，包括PCB中心层、离型膜层、牛皮纸层与镜面钢板层，包括以下步骤：将玻纤层均匀覆盖在PCB中心层的两侧，使用塑型模具对常见的钢性PCB材料进行塑造成型，将适当厚度的多层牛皮纸平铺在所述离型膜层的另一面，使用者将镜面钢板层分别放置在所述牛皮纸层的两侧，并通过压合工艺将其整体压铸成一体，使用切割工具将大面积一体的成型原料分割成具体的形状与尺寸，在镜面钢板中间加牛皮纸做缓冲及敷外形用，将PCB板与牛皮纸接触，将牛皮纸与PCB接触不仅可降低升温速率使半固化流胶减小还可减小层与层之间因线路不平造成受力不均导致空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 空腔 压合前 叠合 工艺 | ||
【主权项】：
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