[发明专利]3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置和计算机设备在审
| 申请号： | 202310024383.5 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116245066A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李肯立;陈岩;肖正;唐卓;刘楚波;廖清 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/394;G06T17/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 聂榕 |
| 地址： | 410013 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：对要放置的网表以及网表中的标准化单元的参数进行预处理，得到以标准化单元为节点，以标准化单元间的连接线为超边的超图；基于超图的节点权重，对超图中的节点进行节点分级收缩和划分，得到初始的划分结果；根据初始划分结果对超图中的收缩后节点进行节点撤销，并在撤销过程中，通过针对于3D放置场景所设计的增益函数，对在进行节点撤销时的标准化单元进行调优，得到最终的划分网表；将划分网表输入到放置模型中，得到3D放置模拟结果。该方法，提升了放置模拟结果的放置效果。 | ||
| 搜索关键词： | 场景 中的 芯片 划分 放置 模拟 方法 装置 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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