[发明专利]一种高导电银铜铟合金键合丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202310024775.1 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116024446A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 苏风凌;梁爽;黄福祥;马珑珂;陈坤 | 申请（专利权）人： | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/03 | 分类号： | C22C1/03;B22D11/00;H01L23/482;C22C5/08 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 任洁 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导电银铜铟合金键合丝及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将1％以下的第一金属辅料和99％以上的银混合后进行真空熔炼得到第一熔融体，向第一熔融体中加入1％以下的第二金属辅料进行精炼得到第二熔融体，将第二熔融体拉铸成圆棒，再将拉铸成型的圆棒依次进行大拉、中拉、细拉及微细拉等工序，得到银铜铟合金键合丝，键合丝中所有金属元素的总含量≤1wt％。所述高导电银铜铟合金键合丝包括按上述方法制备出的产品。本发明的制备方法能够降低制备银键合丝的成本，使键合丝具有良好可焊性。本发明的高导电银铜铟合金键合丝具有良好的键合实用性和适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 银铜铟 合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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