[发明专利]加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310028793.7 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN116063979A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 金闯;甘培赟;蒋晓明;包静炎 申请(专利权)人: 太仓斯迪克新材料科技有限公司;江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/07;C09J11/00;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 徐晨
地址: 215400 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶,按重量份计,包括以下组分:生胶100‑200份;甲基MQ树脂200‑400份;溶剂300‑600份;交联剂10‑50份;Pt催化剂5‑10份;抗静电粉5‑50份。本发明还涉及其制备方法;由此形成的有机硅压敏胶可应用在电子产品、电器产品、各种仪器仪表内部需要粘附密封、抗冲减震的部位,用来代替传统复杂泡棉或发泡胶结构,结构简单,厚度更薄,使用方便,抗缓冲效果更佳,与应用粘接基材,如PET,PI,SUS等有高粘附力。
搜索关键词: 成型 抗静电 缓冲 粘附 有机硅 压敏胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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