[发明专利]芯片测试方法与芯片测试结构在审
| 申请号： | 202310032350.5 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116338425A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘腾飞 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试方法与芯片测试结构，所述芯片测试方法主要包括制作测试芯片，所述测试芯片包括衬底、设置在所述衬底上的测试线路与连接所述测试线路的测试引脚；在待测芯片表面制作焊盘；再采用连接导线将所述焊盘与相应的所述测试引脚键合连接，进行测试。本申请将测试线路设置在独立于待测芯片的测试芯片上，并在所述测试芯片与待测芯片表面分别设置相互对应的测试引脚与焊盘，进而通过连接导线打线连接后便能完成待测芯片的测试，所述待测芯片制程更简洁，降低测试成本与损耗，缩短验证测试的周期，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310032350.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
