[发明专利]一种CPU硅后验证系统与方法在审

专利信息
申请号: 202310032594.3 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN115878403A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 李健健;郑晓晖;邓仟 申请(专利权)人: 杭州鸿钧微电子科技有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 戴尧罡
地址: 311200 浙江省杭州市萧山*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请提供了一种CPU硅后验证系统与方法,涉及硅后验证技术领域。该CPU硅后验证系统包括可编辑CPU仿真组件、插入器、插座以及验证平台,可编辑CPU仿真组件、插入器、插座以及验证平台依次电连接;其中,插入器用于将可编辑CPU仿真组件的信号映射为预设的CPU引脚定义;可编辑CPU仿真组件用于对验证平台进行读写操作,并在读写操作成功时,确定验证平台为未故障状态。本申请提供的CPU硅后验证系统与方法具有能够对验证平台原理进行验证的优点。
搜索关键词: 一种 cpu 验证 系统 方法
【主权项】:
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